关于电子工程的实习报告
1.时间：201*年6月3日
2.实习单位：xxx有限公司
3.实习目的：了解专业所对应行业的生产全过程。
4.实习任务：
①结合本次认识实习目的，认真按照自己实习过程中所去实习单位发展及生产概况，联系自己对专业知识初步了解，总结自己的心得体会。
②作好实习笔记，对自己所发现的疑难问题及时请教解决。
③内容应涉及到某个实习单位，论述详细
前言内容
实习是一个让我们把书本上的理论知识运用于实践中的好机会，实习将巩固、充实、加深、扩大所学知识基础理论和专业知识;提高运用所学知识，解决实际问题的能力;让我们初步掌握专业设计工作的流程和方法;实习还会养成我们严肃认真、刻苦钻研、实事求是的工作作风，它会让我们在毕业正式工作前具有一定的职业意识、职业素养、职业经验。
实习单位：xxx有限公司
通过初步了解我知道XXX有限公司是国内领先的创新电子工程实训整体解决方案专业供应商。公司专注于设计开发、竞赛、实训工具套件，快速线路板制板设备，回流焊接工艺设备，波峰焊接工艺设备等产品的研发、生产与销售，并将致力为客户提供从设计到制作、装配及调试的一体化解决方案与专业级服务。他们的企业精神是团结、真诚、创新、发展，其核心价值观为——创新超越梦想。
我这次实习的目的是：了解专业所对应行业生产的全过程。而我所学习的电子信息工程专业是一门电气信息类应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，它是以培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力，面向电子技术、自动控制和智能控制、计算机与网络技术等电子、信息、通信领域的宽口径、高素质、德智体全面发展的具有创新能力的高级工程技术人才为目标的。因为科瑞特电子公司专注于设计开发、竞赛、实训工具套件，快速线路板制板设备，回流焊接工艺设备，波峰焊接工艺设备等产品的研发、生产，与我所学的专业关系密切，所以我选择了科瑞特电子有限公司作为我的实习单位。这次我实习的主要内容是：快速制板工艺。
电路板是在电子领域应用十分广泛的一种产品，即便是在我们的生活中也十分常见。那么电路板是如何制造的呢?XXX有限公司的XXX工程师给我们讲授了《电子实训教程——快速制板工艺》。我们首先了解到电子产品生产的一般流程是：构思→线路板设计→线路板制作→原件安装调试→成品检验→包装封存，而我今天主要学习的是线路板制作方法。线路板的制作方法主要有物理雕刻制板和化学腐蚀制板。物理雕刻制板的特点是：工艺简单，自动化程度高;制板速度较慢;制作精度较差;因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。化学雕刻制板的特点是：工艺相对复杂;制板速度较快;制作精度较高;具备锡层及阻焊工艺，焊接容易。由于化学腐蚀制板的优势更加明显，因此现在大量应用的便是化学腐蚀制板。化学腐蚀制板又包括热转印制板;感光板曝光制板;小型工业制板。而我所要实习的便是小型工业制板。
小型工业制板的主要流程为：线路板裁板→线路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程，启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有：覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸，使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后，将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空(钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一);接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光，去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔，其几个主要步骤为：
1、预浸：温度62-64℃3-5分钟，目的'是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。
2、活化：室温下2分钟，目的是去除表面碳粒，在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。
3、微蚀：室温下2分钟，目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。
4、电镀：室温下20–30分钟，电流：1.5-2a/平方分米，目的是在碳层上电镀一层铜。
图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为：底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀，目的是去除多余的铜，之后再腿锡，这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了，接着要对其进行质量测试，只有在质量测试合格之后才能进入下一步，对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等，完成阻焊与字符制作;最后还要对其进行防氧化处理和包装等，这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。
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