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时间:2022-07-29 17:11:27 求职信封面 我要投稿

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  附:材料物理专业求职信

  尊敬的领导:

  您好!

  衷心的感谢您在百忙之中翻阅我的这份求职信,诚待您的指导。

  我的名字叫XXX,是20XX届XX学院高分子材料与工程专业的毕业生。我所学的专业叫材料物理,隶属于化工系,不但学习了化工方面,如无机化学、有机化学、物理化学、分析化学、化工原理、化工设备等学科的一系列知识,还进一步深造学习了高分子材料及其聚合方法、设备等所关联的包括聚合物共混改性化学纤、高分子物理、高分子化学、高分子合成工艺学、成型工艺学、化工CAD、高分子材料成型工艺设计、高分子材料加工原理等学科的一系列知识。

  除了专业知识的积累,还重新塑造了自己包括待人处事、注重团队精神等优秀思想,而且经常锻炼身体,为成为一名德智体全面发展的新时代人才而努力。

  我在校期间表现良好,专业知识扎实,获得过三等二等奖学金,且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件,会网络架构,C语言编程。通过CET4,CCT2,获得北大青鸟网络工程师认证。

  我能吃苦耐劳,具有较强的问题解决能力,人缘好,能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实,稳重,创新的性格。

  更重要的是,本人对半导体材料有浓厚的兴趣,考研报考的是中国科学院半导体研究所,然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作,望您能给我个展示能力的机会,谢谢!

  并祝贵公司事业蒸蒸日上!

  此致

  敬礼!

  求职人:

  XXXX年XX月XX日

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