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硬件工程师求职简历工作经历

时间:2024-06-28 12:12:02 简历范文 我要投稿
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硬件工程师求职简历工作经历范文

  时间过得真快,总在不经意间流逝,我们找工作的时间就要到来,需要为此写一份简历了哦。一定要好好重视简历喔!下面是小编为大家收集的硬件工程师求职简历工作经历范文,欢迎阅读与收藏。

硬件工程师求职简历工作经历范文

硬件工程师求职简历工作经历范文1

  所属公司:xx通讯(南京)有限公司

  参与角色:硬件测试工程师

  项目周期:20xx.07-至今 (5年10个月)

  工作职责:

  - 负责产品(Dev-board, PCB, 整机)的测试,如各功能测试、模块测试,时钟测试以及关键元器件信号完整性和时序的测试,整理数据和分析并输出报告,发现并反馈和配合解决样板设计问题

  - 负责产品校母版所有极性元器件极性核对并整理报告反馈并解决问题

  - 负责分析产品在 SMT 试产过程中的不良产品,查找原因并解决(实验室搭建环境模拟测试), 提高产品良率

  - 负责追踪测试过程,整理测试数据,查看站位测试 Log,编写测试报告,issue 的分析报告和 SOP

  - 配合站位工程师解决 PCB 测试故障过程中有关站位软硬件的问题定位并修复 Bug

  - 分析产品电路图,绘画 power tree,了解元器件 datasheet 和产品 BOM 表

  - 负责产品软体(Lua、Python)的'测试,自己搭建环境进行测试验证,I2C、SPI 和眼图等的波形抓取并解析

  - 量测产品在站位测试过程中 power rail的时序, 电源 ripple 的量测

  - 负责 SoC 在不同状态下调整测试软体的 DOE测试,包括特殊信号量测和数据整理成报告

硬件工程师求职简历工作经历范文2

  所属公司:xx技术股份有限公司

  参与角色:硬件测试工程师13k×12薪

  项目周期:20xx.07-20xx.02 (7个月)

  工作职责:

  负责领域:负责笔电低速信号和高速信号的测试以及电源纹波、噪声的测试,主要包括I2C、HDA、SMBUS、USB接口信号、clock、HDMI、spi等信号质量和spec的测试。

  参与工作事项:负责大核,联想,华硕等电子产品的信号完整性的测试流程,发现测试中的问题,对问题主板或整机进行及时的rework,再重新进行验证,最后整理成测试报告。

  具备业务能力:能熟练地使用信号发生器,示波器,万用表等测试工具,能焊接R0402的贴片元器件,具有一定的.pcb板的焊接能力,具有硬件电路相关的专业知识,具备较强的团队协作和沟通交流能力。

  业绩:

  参与过华硕,三星,联想,acer、hp等公司笔电产品项目的信号完整性测试流程,搭建测试体系,解决了波形异常、时序异常等问题,整理测试报告,及时输出测试结果。

硬件工程师求职简历工作经历范文3

  所属公司:上海xx技术有限公司

  参与角色:硬件测试工程师

  项目周期:20xx.10-至今 (1年7个月)

  工作职责:

  1、负责环境搭建,版本更新迭代升级,专项功能检测和DVPV测试;

  2、负责智能座舱和周边对手件(屏幕、功放、抬头显示、APA、TBOX、GNSS、FMAM等)的联调检测;

  3、与软件/硬件/系统团队开展深入合作,功能检测和分析问题;

  4、负责整车控制功能域台架方案制定以及跟踪台架搭建

  5、负责定制测试策略和测试方案,搭建测试环境,实现测试环境自动化

  6、参与项目需求评审、测试计划、测试规范;提供培训技术支持;设备物料管理,物料流转收发,测试资源协调,资产设备校验;

  7、指导教学13位新员工熟悉产品设备,搭建环境,系统化测试;整理各种指导书,线上线下培训指导,解答各种测试问题。

硬件工程师求职简历工作经历范文4

  所属公司:xx工业有限公司

  参与角色:硬件测试工程师13k×12薪

  项目周期:20xx.07-至今 (2年10个月)

  工作职责:

  1. 根据客户需求编写对应的测试用例,搭建测试环境;

  2. 对主板各级电路进行测试,包括电路噪声测试,电源完整性测试,通信协议测试,芯片端口功能测试,电路

  时钟信号测试,电路信号时序测试等;

  3. 验证手机外围器件如 摄像头,麦克风,传感器,屏幕,按键在不同环境下的性能测试;

  4. 整理测试数据及结果输出成测试报告反馈给apple客户,对测试过程中出现的问题进行分析,协助客户解决问题;

  5. 完成实验室仪器仪表设备的保管工作与日常维护。

  任职期间参与的`项目:参与iPhone13,14,15量产前各个阶段的主板及外围器件的测试验证。

硬件工程师求职简历工作经历范文5

  所属公司:xx通信设备(上海)有限公司

  参与角色:硬件工程师

  项目周期:20xx.07—20xx.05 (15年10个月)

  部门:研发部

  岗位职责

  1、公司主要是开发与设计模拟、数字、光纤中继放大器(2G、3G、4G、5G手机信号放大器);个人都经历上述通信技术的演变与革新

  2、依据客户提供的`3GPP规范,进行中继直放站设备的方案评估、原理图设计、PCB Layout、物料的选择,样机试做与调试,阻抗匹配,BOM表创建,SOP制作、物料的替代与变更

  3、常用电路如滤波、检波、混频、DC—DC、232、485、Debug、SPI、AD、DA、AGC、USB、MCU、RF放大等

硬件工程师求职简历工作经历范文6

  所属公司:xx终端

  参与角色:硬件工程师

  项目周期:20xx.07—20xx.07 (3年)

  岗位职责

  主要负责华为家庭终端平板类产品DFM设计与制造,具体工作包括:

  1、平板产品板级可制造性设计,参与产品堆叠,提出产品可制造性设计建议,对产品试制、量产过程中的可制造性问题负责。

  2、平板产品板级可靠性设计,包括单板SMT生产、组装、测试、硬测过程中的可靠性设计,熟悉可靠性设计流程,可靠性测试方法。

  3、进行板级失效分析,包括试制、量产及早期失效阶段市场返回不良品分析及改善措施落地等工作,熟练掌握焊点失效分析,及元器件失效分析方法。

  工作成果:

  入职后第二年华为绩效评定B+,工作获得内部认可。

  关键能力:

  1、高密、超薄PCB板布局、布线工艺设计能力,包括高密封装库设计、高密PCB布局,超薄板可靠性评估等;

  2、主导产品SMT试制、量产导入能力,曾主导多款平板试制、量产。

硬件工程师求职简历工作经历范文7

  所属公司:苏州xx科技股份有限公司

  参与角色:硬件测试工程师

  项目周期:20xx.07-20xx.04 (9个月)

  工作职责:

  1.负责测试和验证硬件产品的,利用各种测试方法和工具来验证硬件产品的'性能、可靠性和安全性。

  2.制定测试计划、编写测试用例、执行测试、分析测试结果并撰写测试报告。

  3.产品异常分析,协助研发人员对测试中出现的问题定位;

  4.根据硬件测试需求,搭建测试环境;

  5.实验室仪器设备日常维护与管理。

硬件工程师求职简历工作经历范文8

  所属公司:xx电子科技有限公司

  参与角色:硬件工程师10k×14薪

  项目周期:20xx.09—至今(1年9个月)

  部门:硬件研发部

  岗位职责

  ①优化现有2颗DDR的高速两层PCBlayoutdemod板,输出gerber文件,做好需求器件选型及整理,与生产厂对接打板工艺,以及板材到货后质量审核,万用表与示波器配合测试最小系统电源电压,阻抗,电源纹波,时钟等关键参数;

  ②在现有pcb2DDR版本基础上使用cadence的.orcad和pcbeditor对电路原理图和layout进行改板,再添加一颗DDR,orcad输出最新BOM表,layout检查无误后输出gerber文件,协调打板器件库存,对接打板厂家,收货后检查板材是否符合要求,完成3DDR的demod板;

  ③在3ddr的demod板基础上,删除VGA视频接口模块,增添tuner,DTVdemod及wifi模块,优化PCBlayout的DRC,完成该DEMOD板;

  ④配合软件部门对pcb所具备的应用能力进行检查

硬件工程师求职简历工作经历范文9

  所属公司:上海xx通信技术股份有限公司

  参与角色:硬件工程师13k×12薪

  项目周期:20xx.07—至今(1年11个月)

  岗位职责

  负责3G,4G,5G无线通信模块的基带硬件电路设计,调试及问题解决,并完成各类技术文档的撰写工作

  负责通信模块的应用方案设计开发工作

  负责项目物料评估、选型、认证等工作

  负责客户的技术支持、及生产过程中硬件问题处理

  熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪、CMW500、等各类硬件开发测试仪器

  熟悉USB2.0、USB3.0、UART、HDMI、PCIE、RGMII、SGMII、SIM卡等接口

  熟悉IIC、SPI、IIS、UART、CAN、USB等协议

  熟练掌握ORCAD,具备独立绘制原理图的能力,熟悉PCB设计走线规则

  具备独立阅读英文元器件手册的能力,具有丰富的.硬件调试经验,具有丰富的原理图检查经验

硬件工程师求职简历工作经历范文10

  所属公司:xx上海技术研发中心

  参与角色:硬件工程师

  项目周期:20xx.05—至今(2年1个月)

  岗位职责

  · 400G QSFP112项目

  1、初版原理图Review、PCBA板极测试、配合工艺/软件部门进行OSA组装/功能验证、Debug模块参数,实现Demo阶段展示。

  2、负责改版方案及原理图修改、Cost down及BOM整合、可靠性测试/EMI/EMC环境搭建、确认客户需求并满足小批量α样品。

  800G QSFP—DD AOC项目

  1、 Check原理图设计参数、Layout及仿真需求、评估设计风险、PCBA测试及软件需求确认,验证初版方案和α送样。

  2、包括搭建EVT/DVT/PVT测试环境和输出测试报告、确认客户需求和β送样。

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